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對01005組件、倒裝焊器件(uQFN\MCM\BGA\CSP\WLP\POP)、鍵合工藝(WB)和PTH(Plated Through Hole)焊接的數十起典型案例進行全面系統的工藝缺陷分析。在系統組裝制程工藝方面,將重點講解SMT和COB每個制程環節的工藝作業方式、控制要點,并通過相關案例解析缺陷的產生原因、從而能更好的判斷與分析缺陷產生的問題與責任的歸屬。缺陷分析相關更多熱門培訓專題:回流焊接電子技術新產品導入組裝工藝可制造性設計表面貼裝錫膏印刷技術無鉛焊接NPICadenceMTBFPCBA等等。缺陷分析經典培訓課程:楊根林電路板的SMT核心裝聯技術、缺陷分析與案例解析,楊根林電路板的SMT核心裝聯技術、缺陷分析與案例解析,鄧益善注塑缺陷的原因分析與解決對策,余成根注塑缺陷分析與改善技術……。

缺陷分析培訓
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 注塑公開課(武漢)“注塑十大疑難缺陷分析技術”
 課程內容:上課時間:2014-3-23至 2014-3-23 授課地點:武漢,(具體地點報名后待確認函通知)
 培訓費用:
¥1200元/人次  ----  開課時間:2014/3/23
培訓課程 課綱下載: 《注塑公開課(武漢)“注塑十大疑難缺陷分析技術”》.doc
 電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
 課程內容:時間地點: 2013年9月13日-14日深圳 2013年9月26日-27日蘇州 課程費用:3
 培訓費用:
¥3000元/人次  ----  開課時間:2013/9/26-27
培訓課程 課綱下載: 《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決》.doc
 電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
 課程內容:時間地點: 2013年9月13日-14日深圳 2013年9月26日-27日蘇州 課程費用:3
 培訓費用:
¥3000元/人次  ----  開課時間:2013/9/13-14
培訓課程 課綱下載: 《電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決》.doc
 “注塑缺陷分析與改善技術”高級研修班
 課程內容:上課時間:2011-5-15 授課地點:臺州,(具體地點報名后待確認函通知) 學習費用:1200
 培訓費用:
¥1200元/人次  ----  開課時間:2011/5/15
培訓課程 課綱下載: 《“注塑缺陷分析與改善技術”高級研修班》.doc
 “注塑缺陷分析與改善技術”高級研修班
 課程內容:上課時間:2011-5-15 授課地點:臺州,(具體地點報名后待確認函通知) 學習費用:1200
 培訓費用:
¥1200元/人次  ----  開課時間:2011/5/15
培訓課程 課綱下載: 《“注塑缺陷分析與改善技術”高級研修班》.doc
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