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隨著電子產品的核心芯片與產品設計方案越來越集中,影響產品質量與可靠性的因素集中在了制造和應用層面,而電子產品組裝工藝的質量與可靠性對產品的質量與可靠性的影響也越來越大。組裝工藝相關更多熱門培訓專題:SMT工藝回流焊接可制造性設計缺陷分析PCBA等等。組裝工藝經典培訓課程:王毅電子組裝工藝可靠性實踐,薛廣輝手機及終端產品SMT組裝工藝及失效案例解,PCBA的可制造性設計與組裝工藝缺陷分析診斷與解,李寧成先進POP/CSP/FC組裝工藝技術與缺陷偵斷,王毅電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決……。

組裝工藝培訓
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 倒裝焊器件(BGA,CSP,POP,LGA)系統組裝工藝與質量控制要點及經典案例
 課程內容:前言: " 電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP
 培訓費用:
¥3500元/人次  ----  開課時間:2016-06-10
培訓課程 課綱下載: Dave Chang《倒裝焊器件(BGA,CSP,POP,LGA)系統組裝工藝與質量控制要點及經典案例》.doc
 “倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制”高級研修班
 課程內容:一、前言: 當前的高性能電子產品,倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PC
 培訓費用:
¥2800元/人次  ----  開課時間:2014/9/19-20
培訓課程 課綱下載: 《“倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制”高級研修班》.doc
 照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析
 課程內容:課程背景: "  隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向
 培訓費用:
¥2800元/人次  ----  開課時間:2014/9/19-20
培訓課程 課綱下載: 《照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析》.doc
 BGA/CCGA/PoP器件高可靠性組裝工藝技術
 課程內容:課程大綱: 詳細介紹BGA器件組裝工藝: 1.1、BGA器件結構及分類
 培訓費用:
¥3200元/人次  ----  開課時間:2014/7/28-29
培訓課程 課綱下載: 《BGA/CCGA/PoP器件高可靠性組裝工藝技術》.doc
 “倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制”高級研修班
 課程內容:一、前言: 當前的高性能電子產品,倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等)是PC
 培訓費用:
¥2800元/人次  ----  開課時間:2014/4/10-11
培訓課程 課綱下載: 《“倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統組裝制程工藝和質量控制”高級研修班》.doc
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經典課程:可靠性設計各種設計技術(包括可靠性降額設計、硬件測試、可靠性余度設計、可靠性動態設計、電路設計、可靠性環境防護設計、EMC培訓、熱設計、硬件測試、可靠性安全設計、緩沖減振設計、靜電防護設計等)、SMT技術管理培訓、EMC培訓、硬件測試、IPC標準(IPC-A-610E標準、IPC-A-7711/21標準、IPC-A-620A標準、IPC-A-600H標準、IPC J-STD-001標準)、電路設計、硬件測試、ESD防靜電防護、ESD設計、硬件測試、EMC培訓、電路設計、硬件測試技術及信號完整性分析、硬件測試、DFM電子可制造性設計、機械結構設計、加速試驗和篩選技術和模擬仿真技術、硬件測試、EMC培訓、失效分析、EMC培訓、電路設計、EMC培訓、故障模式影響及危害性(FMEA、FMECA)和故障樹分析(FTA)、元器件可靠性設計、硬件測試、電路設計、軟件可靠性設計、硬件測試、軟件測試(黑盒和白盒)、電路設計、可靠性設計各種試驗技術(環境應力篩選試驗、EMC培訓、硬件測試、可靠性工程試驗、可靠性統計試驗等)以及可靠性管理是我協會的強項;軟件類:架構設計、EMC培訓、硬件測試、C語言、電路設計、UI設計、硬件測試、需求分析、電路設計、軟件項目管理、硬件測試、電路設計、Oracle、軟件敏捷、.NET、EMC培訓、硬件測試、Android、硬件測試、軟件配置管理、Linux、硬件測試、CMMI、軟件重構、C++等等

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