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照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析

關鍵字:
       照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析 word版       課程提綱
招生對象
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研發部經理/主管、R&D工程師,NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding(COB)主管/COB工程師,DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員,影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員等。
課程內容
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課程背景:
"  隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展,微間距技術(FPT)器件及微裝聯設計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板(RFPC)上的精益化組裝應用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產工藝不同于傳統PCB的特點,其材料特性、設計原則、制作過程、生產方式和組裝測試的難度都大為增加,為搞好它們的設計品質、組裝工藝,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯的試產成功率,以減少NPI的試產次數,提高量產組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是,電子制造服務(EMS)代工企業,務須搞好最優化設計(DFX)及DFM,并告訴您如何做好這方面的工作,以及如何做好做足相關的功課。
為此,中國電子標準協會特、邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師,舉辦為期二天的“FPC的微裝聯工藝技術與DFX精益組裝案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!"


課程特點:
" 本課程將以搞好SMT微型間距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX及DFM,實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制,提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發點,詳細地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性,SMT和COF的DFX及DFM問題,產品的制程工藝、品質管制難點和重點等。
通過本課程的學習,您將會全面地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制程工藝、微裝聯設計技術要點,并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關SMT和(COF)Wire Bonding的精益制造方法,FPC板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設計?如何使FPC板材利用率最佳?(COF)Wire Bonding焊墊該如何設計?FPC之加強板設計規則?類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件焊盤如何設計?FPC的ACF焊墊如何設計?FPC之Golden Finger Pad設計注意事項?FPC和PCB之間的Hot-Bar熱壓焊接制程工藝如何管控?如何搞好FPC的陰陽板設計?如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經驗分享,以及系統的相關理論與工作案例學習,對于FPC和FPT器件之間的裝聯工藝和技術問題,您都將得到滿意答案。
"
三、課程收益:
"1.掌握FPT器件特征和FPC結構的基本特性;
2.掌握在滿足質量標準的前提下,FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧;
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯工藝要點;
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法;
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點;
6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點;
7.掌握FPC的PCB裝聯之Hot-Bar設計和制程工藝要點;
8.掌握FPC裝聯的產品可靠性和生產良率的技巧;
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。 "


四、適合對象:
研發部經理/主管、R&D工程師,NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding(COB)主管/COB工程師,DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員,影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員等。

課程內容簡介:
內  容 
一、FPC的應用、結構與特性介紹  五、FPC之精益組裝載板和治具設計問題 
1.1、FPC的應用趨勢和主要特點  5.1、SMT和COF載具是FPC生產的重要輔助工具; 
1.2、FPT器件的基本認識和應用趨勢  5.2、FPC載具的制作工藝與設計要點; 
1.3、FPC的結構與特性介紹  5.3、常用的幾種FPC載具的優劣對比; 
1.4、FPC的制作工藝和流程介紹 5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合載具的制作工藝要點; 

二、 FPC的制程難點及裝聯的瓶頸問題  六、FPC在SMT組裝中的注意事項 
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題;  6.1、FPC的印刷工藝控制方法 
2.2、SMT和COF\Wire Bonding的生產工藝介紹;  6.2、FPC的貼片工藝控制方法 
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯工藝的類型與特點介紹;  6.3、FPC的貼裝工藝控制方法 
2.4、SMT(表面焊接技術),Wire Bonding(邦定焊接),Golden Finger觸點方式,ACF(異向導電膜壓合粘接),FPC與PCB的熱壓Hot-Bar焊接技術。 "6.4、FPC組裝板過爐前控制要點 
6.5、FPC組裝板的爐溫設計要點 
"
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題 
三、FPC精益裝聯的DFX及DFM的實施要求和方法 
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點;  七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題 
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點;  7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法 
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點;  7.2、沖裁(Punch)和激光切割(UV Laser Cutting)的各自特點 
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。  "7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作 
7.4、FPC組裝板的測試困難點 "
1).FPC板材利用率與生產效率問題 
2).超細間距組件的基板尺寸與布局  八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題 
3).FPC及Rigid-FPC的陰陽板設計 
4).超細間距器件的Solder Mask設計  九、FPC的缺陷實際案例與解析 
5).FPC焊盤的表面鍍層工藝設計   FPC的SMT設計缺陷案例解析 
6).FPC的加強板(Stiffer)設計工藝  COF Wire Bonding設計缺陷案例解析 
 ACF焊盤和定位缺陷案例解析 
四、FPC之COF Wire Bonding\金手指\ACF\Hot Bar裝聯問題   FPC Hot-Bar設計缺陷案例解析 
4.1 COF\Wire Bonding的特點和認識     Golden Finger設計缺陷案例解析 
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點   FPT和FPC焊接缺陷案例解析 
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項 
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項  十、提問與討論

培訓相關事宜:
"【課程費用】2800元/人(四人以上團體報名可獲得8折優惠價(以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發票、茶水費,其余食宿交通自理,如需定房請告知。)  

【課程日期】2014年3月14-15日(深圳) 席位有限,報滿即止。(外地學員可以代訂住宿,標準自選)"
"【證    書】 培訓結束后將頒發課程證書
【培訓形式】案例分享、專業實戰、小班教學!名額有限,先報先得!
講師介紹
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Glen Yang老師
"授課講師:Glen Yang(楊格林),中國電子標準協會SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景:10年來,楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作,積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究,對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上,楊先生已發表論文30多篇三十余萬字;并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講,深受業界同仁的好評。楊先生培訓過的企業有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業部\惠州藍微電子\東莞臺達電子SMT\惠州TCL SMT事業部等知名大型企業。

楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究,多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達十七篇之多,是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業:

東莞東聚電子、臺達電子,TCL SMT事業部和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、福建廈華集團、英業達、斯凱菲爾、普思電子、創維電子、華為、科達、捷普、長城開發、中興、飛通、諾基亞西門子、達富電腦等知名大型企業。學員累計數千人。"
 
開課時間:2014/9/19-20 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:廣東
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
瀏覽次數:
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FPT器件與FPC的生產工藝不同于傳統PCB的特點,其材料特性、設計原則、制作過程、生產方式和組裝測試的難度都大為增加,為搞好它們的設計品質、組裝工藝,提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯的試產成功率,以減少NPI的試產次數,提高量產組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是,電子制造服務(EMS)代工企業,務須搞好最優化設計(DFX)及DFM,并告訴您如何做好這方面的工作,以及如何做好做足相關的功課。
為此,中國電子標準協會特、邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師,舉辦為期二天的“FPC的微裝聯工藝技術與DFX精益組裝案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!"


課程特點:
" 本課程將以搞好SMT微型間距(FPT)器件,以及ACF\COF\Golden Finger與FPC的DFX
*人,報名參加2014/9/19-20開始,在廣東舉辦的《照相模組的設計工藝、組裝技術和失效分析》(課程編號:7101)。
聯系電話: *  移動電話或傳真:
電子郵件: * 所在單位:
咨詢內容:
(或備注)
*
 

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