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電子裝聯PCBA的DFM(可制造性設計)實施方法與案例解析

關鍵字:PCBA DFM 可制造性設計  
       電子裝聯PCBA的DFM(可制造性設計)實施方法與案例解析 word版       課程提綱
主講專家
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Glen Yang  
  開課信息:   課程編號:KC20834  
  開課日期(天數) 上課地區 費用  
更多:  
招生對象
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R&D研發設計人員、DFM設計人員、電子企業管理人員、電子企業NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。
課程內容
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一、前言:

電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說,產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明,產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%,但它卻影響產品整個成本的70%。為此,搞好成本及質量控制,在新產品設計的初期,針對產品各個環節的實際情況和客觀規律,須全面執行最優化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業在管理上,對設計工作務須規范;對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束,不可或缺。

為此,邀請大型企業的電了產品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問講師,舉辦為期二天的“電子裝聯的DFM(可制造性設計)&DFX實施方法與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!

 

 

二、課程特點:

本課程的重點內容,主要有以下幾個方面:

1.新型電子產品裝聯中的高密度組裝多層互聯板(HDI),FPC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設計與板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡問題;

2.Shielding Case或Shielding Flame,Fine Pitch Connector,倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設計技巧;

3.Smart Phone及相關電子產品的DFM(制造性設計)、DFR(可靠性設計)、DFA(組裝性設計)等先進電子制造的最優化設計;

4.手機攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術,是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業研發產品之DFX及DFM實戰經驗分享。

本課程將以搞好電子產品裝聯的可制造性設計(DFM)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性,實現最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制,提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發點為目標.本課程理論聯系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點。

電子產品裝聯的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計?如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下,實現拼板板材利用率最佳?新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金(SEG)等表面處理工藝,它們在設計方面和生產實踐中管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規則等?類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計?如何搞好PCB和FPC陰陽板設計?如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學習,您都將得到滿意答案。

 

三、課程收益: 

1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法,IPD(集成產品開發)切入點;

2.當前電子產品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術,生產基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB),搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡,以及相關的DFM技巧;

3.掌握屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件)焊盤和布局的微裝聯設計工藝要點;

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題,以及陰陽板設計的基本原則;

5。掌握通用印刷組裝板的制造性(DFM)\可靠性(DFR)\制造成本(DFC)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。

一、DFx及DFM實施方法概論

•       現代電子產品的特點:高密度、微型化、多功能;

•       DFx的基本認識,為什么需要DFX及DFM;

•       不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析;

•       串行設計方法與并行設計方法比較;

•       DFM的具體實施方法與案例解析;

•       DFA和DFT設計方法與案例解析;

•       DFx及DFM在新產品導入(NPI)中的切入點和管控方法;

•       實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量\可靠性并有效降低成本。

 

二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝

 * SMT的基本工藝、技術和流程解析;

 * COB的基本工藝、技術和流程解析;

 * 生產線能力規劃的一般目的、內容和步驟;

 * DFM設計與生產能力規劃的關系。

 

三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性設計要求和方法

 3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用;

 3.2 HDI PCB基板材質的熱特性(Tg\CTE\TD)、結構和應用;

 3.3 標稱和非標稱元器件的選擇問題

 3.4 HDI PCB基板的布線規則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應力、高頻問題等設計要求;

 3.5 PCB的DFM(可制造性)設計工藝:

  *PCB外形及尺寸    

  *基準點   

  *阻焊膜   

  *PCB器件布局

  *孔設計及布局要求 

  *阻焊設計 

  *走線設計 

  *表面涂層  

  *焊盤設計         

  *組裝定位及絲印參照等設計方法

 3.6 PCB設計基本原則:板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。

 3.7 SMT印制板可制造性設計(工藝性)審核 

 

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計

  1.焊盤設計的重要性

   2.PCBA焊接的質量標準

   3.不同封裝的焊盤設計

   表面安裝焊盤的阻焊設計
   插裝元件的孔盤設計
   特殊器件的焊盤設計
    4.焊盤優化設計案例解析
   雙排QFN的焊盤設計

 

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準點與定位孔要求
3.PCBA的拼版設計
4.PCBA的工藝路徑

  5.板面元器件的布局設計與禁布要求
 再流焊面布局
 波峰焊面布局
 掩模擇焊面布局
 噴嘴選擇焊面布局
 通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
 距邊要求
 焊盤與線路、孔的互連
 導通孔的位置 
 熱沉焊盤散熱孔的設計
 阻焊設計
 盜錫焊盤設計
6. 可測試設計和可返修性設計 
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
 陶瓷電容應力失效
 印錫不良與元器件布局

 

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計

 4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;

 4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

  4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;

 4.4 FPC設計工藝:焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊設計(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG);

 4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。

 

 

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的設計方法 

 5.1 載板治具(Carrier)的一般設計方法與要求;

 5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求;

 5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝;

 5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析;

 

八、SMT和COB、DIP的電子產品組裝的DFM設計指南

 6.1 設計指南是實施DFM的切入點;

 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;

 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;

 6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.

 6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

 

九、現代電子高密度組裝工藝DFM案例解析

典型的器件認識:非標稱:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等;標稱器件:新型的極限尺寸:01005、03015.

 7.1 01005組件的DFM;

 7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM;

 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;

 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM;

 7.5 屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)的DFM;

 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM;

 7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;

 7.8 精密器件的定位及相關的DFM;

 7.9 攝像裝置(CIS)產品中DFM案例解析;

 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

 

十、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹

 

     NPI和Valor DFM軟件介紹

     為什么需要NPI和DFM的解決方案  

十一、總結、提問與討論

講師介紹
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Glen Yang老師
   優秀實戰型專業技術講師
   SMT工藝制程管理資深專業人士
   新產品導入NPI管控/DFM 評審資深專業人士
   SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景:10多年來,楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作,積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作,先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務,對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結,已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
    在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上,楊先生已發表論文30多篇三十余萬字;并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講,深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究,多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達十三篇之多,是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業:捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統組裝工藝技術》、《FPC裝聯工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM(可制造性設計)》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區及管控系統》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區》等!
 
開課時間:2019-07-04 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:上海
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
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參加人數: 定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明,產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%,但它卻影響產品整個成本的70%。為此,搞好成本及質量控制,在新產品設計的初期,針對產品各個環節的實際情況和客觀規律,須全面執行最優化設計<a href="http://www.gvcirk.live/">DFX</a>(可制造性\成本\<a href="http://www.gvcirk.live/">可靠性</a>\裝配性)方法。企業在管理上,對設計工作務須規范;對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束,不可或缺。</p>

<p>為此,邀請大型企業的電了產品組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問講師,舉辦為期二天的“電子裝聯的<a href="http://www.gvcirk.live/">DFM</a>(可制造性設計)&DFX實施方法與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名
*人,報名參加2019-07-04開始,在上海舉辦的《電子裝聯PCBA的DFM(可制造性設計)實施方法與案例解析》(課程編號:20834)。
聯系電話: *  移動電話或傳真:
電子郵件: * 所在單位:
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