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SMT無鉛焊接技術與有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制

關鍵字:
       SMT無鉛焊接技術與有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制 word版       課程提綱
招生對象
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對此課程感興趣的人
課程內容
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費用:3000元/人,此費用含教材費、聽課費、咨詢費、工作午餐費、茶水費、點心費等。

課程前言:
"SMT無鉛焊接技術與有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制課程特點:
通過此培訓,使SMT生產線人員較全面、系統的了解并掌握SMT的基礎理論知識。并使學員了解到SMT最新發展動態及新技術,較全面的了解無鉛焊接技術,同時還將結合生產中的實際問題進行答疑和討論。
通過較全面、系統的培訓和指導,將提高SMT生產線全部人員(包括工程師、技術人員、操作人員、管理人員)的理論、技術、管理水平,提高企業文化素養和整體的SMT制造技術水平,逐漸與國內、國際先進水平接軌。從而達到提高電子組裝質量、可靠性,提高生產效率,使企業實現降低生產成本、提高利潤,提高市場競爭力的目的。

課程大綱:
一. SMT發展動態與新技術介紹
1.電子組裝技術與SMT的發展概況
2.元器件發展動態
3.窄間距技術(FPT)是SMT發展的必然趨勢
4.無鉛焊接的應用和推廣
5.非ODS清洗介紹
6.貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發展
7.其它新技術介紹
PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術等

二. SMT無鉛焊接技術
(一) 學習運用焊接理論,正確設置再流焊溫度曲線,提高無鉛再流焊接質量
1.錫焊機理與焊點可靠性分析
⑴ 概述
⑵ 錫焊機理
⑶ 焊點強度和連接可靠性分析
⑷ 關于無鉛焊接機理
⑸ 錫基焊料特性
2.運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線
⑴ 從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
⑵ 以焊接理論為指導分析再流焊的焊接機理
⑶ 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

(二) SMT關鍵工序-再流焊技術
⑴ 再流焊原理
⑵ 再流焊工藝特點
⑶ 影響再流焊質量的因素
⑷ 如何正確測試再流焊實時溫度曲線 包括:熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等
⑸ SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策

(三) 波峰焊工藝
⑴ 波峰焊原理
⑵ 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
⑶ 波峰焊材料
⑷ 波峰焊工藝流程
⑸ 波峰焊操作步驟
⑹ 波峰焊工藝參數控制要點
⑺ 波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
⑻ 無鉛波峰焊特點及對策

(四) 無鉛焊接的特點、無鉛產品設計、模板設計及工藝控制
⑴ 無鉛工藝與有鉛工藝比較
⑵ 無鉛焊接的特點
a.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
b.無鉛波峰焊特點及對策
⑶ 無鉛焊接對焊接設備的要求
⑷ 無鉛產品設計及工藝控制
a.無鉛產品工藝設計(組裝方式與工藝流程設計原則)
b.無鉛產品PCB設計
* 選擇無鉛元器件
* 選擇無鉛PCB材料及焊盤涂鍍層
* 選擇無鉛焊接材料(包括合金和助焊劑)
* 無鉛產品PCB焊盤設計
c. 無鉛模板設計
d. 無鉛工藝控制
無鉛印刷、貼裝、再流焊、波峰焊、檢測、返修及清洗工藝

三. 無鉛焊接可靠性討論及有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制
(一)無鉛焊接可靠性討論
1. 目前正處于從有鉛產品向無鉛產品過渡的特殊階段
2. 從無鉛焊接“三要素”分析無鉛焊接的特點
3.關于過渡時期無鉛產品長期可靠性的討論
⑴ 高溫損壞元器件
⑵ 高溫損壞PCB基材
⑶ 錫須
⑷ 空洞、裂紋
⑸ 金屬間化合物的脆性
⑹ 機械震動失效
⑺ 熱循環失效
⑻ 焊點機械強度
⑼ 電氣可靠性
(二) 有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制
1. 有鉛/無鉛混合制程分析
⑴ 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混用
⑵ 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混用
2. 有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制

四. 部分新技術與案例分析解決
1. 通孔元件再流焊工藝介紹
2. 部分問題解決方案實例
* 案例1 “爆米花”現象解決措施
* 案例2 元件裂紋缺損分析
* 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
* 案例4 連接器斷裂問題
* 案例5 金手指沾錫問題
* 案例6 拋料的預防和控制
* 波峰焊接中產生錫珠(球)、短路問題分析和正確的工藝方法
3. BGA、CSP焊點缺陷分析與自動X射線檢測(AXI)圖像的評估和判斷
⑴ BGA的主要焊接缺陷與驗收標準
⑵ BGA主要焊接缺陷的原因分析
* 空洞
* 脫焊(裂紋或“枕狀效應”)
* 橋接和短路
* 冷焊、錫球熔化不完全
* 焊點擾動
* 移位(焊球與PCB焊盤不對準)
* 球窩缺陷
⑶ X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷
⑷ 大尺寸BGA 的焊盤與模板設計
4. 0201、01005與PQFN的印刷和貼裝
5. BGA的返修和置球工藝介紹
6. POP的貼裝與返修技術介紹

五. 問題討論和現場答疑
參考教材:
1.《表面組裝技術(SMT)基礎與可制造性設計(DFM)》
2.《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛實施》
講師介紹
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顧靄云老師
原公安一所副研究員,北京電子學會SMT專業委員會委員。64年至87年在公安部一所和電子部第十一研究所從事過無線電陶瓷、壓電材料、激光材料、紫外濾光玻璃、錄像磁頭、薄膜混合電路等工作。87年以來一直在公安部一所從事SMT工作。經歷了從手工SMT到所內兩次SMT的設備引進。退休后曾任清華-偉創力實驗室顧問。曾給多個企業做過SMT生產線建線和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可制造性設計培訓。
曾給無錫小天鵝飛翎電子、秦皇島海灣公司、天津三星顯示器、廣東惠州TCL國際電工、廈工高比特、廈門貝萊勝、北京長城無線電廠、北京西門子西伯樂斯、北京三伍公司、北京四方繼保自動化公司、北京電通緯創、北京航天達盛、北京三重電器廠、北京佰瑞德公司、六所華科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航天35所、兵器部201所等幾十個單位做個企業內訓。
 
開課時間: 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:吉林
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
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參加人數: 員較全面、系統的了解并掌握SMT的基礎理論知識。并使學員了解到SMT最新發展動態及新技術,較全面的了解無鉛焊接技術,同時還將結合生產中的實際問題進行答疑和討論。
通過較全面、系統的培訓和指導,將提高SMT生產線全部人員(包括工程師、技術人員、操作人員、管理人員)的理論、技術、管理水平,提高企業文化素養和整體的SMT制造技術水平,逐漸與國內、國際先進水平接軌。從而達到提高電子組裝質量、可靠性,提高生產效率,使企業實現降低生產成本、提高利潤,提高市場競爭力的目的。

課程大綱:
一. SMT發展動態與新技術介紹
1.電子組裝技術與SMT的發展概況
2.元器件發展動態
3.窄間距技術(FPT)是SMT發展的必然趨勢
4.無鉛焊接的應用和推廣
5.非ODS清洗介紹
6.貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發展
7.其它新技術介紹
PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-B
*人,報名參加開始,在吉林舉辦的《SMT無鉛焊接技術與有鉛、無鉛混裝工藝的質量控制》(課程編號:1532)。
聯系電話: *  移動電話或傳真:
電子郵件: * 所在單位:
咨詢內容:
(或備注)
*
 

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官方微信號 pxke02 
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