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先進POP/CSP/FC組裝工藝技術與缺陷偵斷

關鍵字:
       先進POP/CSP/FC組裝工藝技術與缺陷偵斷 word版       課程提綱
招生對象
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適合于研發、導入與提升POP/CSP/FC等新型元件的組裝技術及可靠性的工藝工程師、工藝設計工程師、NPI工程師、研發工程師、生產工程師、設備工程師、質量工程師以及技術管理人員,以及與之相關連的SMT
課程內容
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課程前言:
  現今的電子產品朝著短、小、輕、薄、多功能化的趨勢發展,如:3G手機,智能手機、MP5、平板電腦等,基于便攜式電子設備功能集成的需要,體積更小,更薄和高密度的PoP層疊封裝設計、CSP、FC封裝元件已開始廣泛的運用于實際生產中,這些新型封裝元件的應用使得SMT組裝面臨著越來越大的挑戰,其中以POP(疊層封裝)組裝最為突出,這些新型器件的組裝是一個系統工程,包括材料選擇、工藝、設備、可靠性等,可以說新型器件組裝工藝技術的好壞直接影響著SMT企業降低生產成本、進軍高端產品生產,成功實現轉型升級。

課程特點:
  本課程從POP/CSP/FC/等新型元件的組裝工藝要求出發,從系統的技術層面來分析與探討POP/CSP/FC等新型元件的組裝技術與工藝要求、可靠性,包括工藝、設備、材料和設計等不同的角度,對于采用技術整合的方法來解決、預防、提升POP/CSP/FC等新型元件的組裝工藝與可靠性方面是行之有效的。

課程大綱
第1章:POP/CSP/FC等新型元件的基本結構
1 POP/CSP/FC等新型元件組裝的發展概述
2. 典型的POP/CSP/FC等新型元件結構
3 3D封裝元件的發展趨勢

第2章:PoP/CSP/FC等元件的SMT工藝流程
1 PoP的SMT工藝模式(1)
1.2 PoP器件底層封裝的錫膏印刷  
1.3 PoP器件頂層封裝的浸蘸
1.4 PoP器件貼裝定位       
1.5.PoP器件再流焊
2. PoP的SMT工藝模式(2)
2.1 POP浸蘸錫膏材料選擇    
2.2 浸蘸材料在托盤上的停留時間
2.3 浸蘸后再流焊前的停留時間  
2.4 PoP器件再流焊工藝設置
3. 0.4mm細間距PoP的SMT組裝工藝優化(3)
3.1. 0.4mmPoP器件SMT組裝工藝材料選擇
3.2. 0.4mmPoP器件SMT組裝工藝參數與優化
3.3.0.4mmPoP器件再流焊環境選擇
4.CSP/FC等元件的SMT工藝流程
5.PoP/CSP/FC等元件的光學和X射線的非破壞性檢測
第3章:POP組裝中的常見工藝偵斷分析與解決
1、開焊    
2、冷焊      
3、橋接
4、芯吸    
5、錫膏缺少    
6、錫膏過量
7、焊球空洞  
8、焊球丟失    
9、焊點剝離
10、焊盤剝離  
11、枕焊     
12、碎片
13、錫球   
14、過量的助焊劑 
15、封裝翹曲
16、封裝破裂 
17、阻焊膜損壞 
18、阻焊膜錯位

第4章:CSP/FC等組裝中的常見工藝偵斷分析與解決方案
空洞   
連錫     
虛焊
錫珠   
爆米花現象  
潤濕不良
焊球高度不均 
自對中不良 
焊點不飽滿
焊料膜等.
CSP/FC工藝缺陷實例分析.
  
第5章 PoP/CSP/FC組裝中的可靠性測試方法與提升
1.溫度循環測試
2.跌落沖擊試驗
3.共面性和高溫翹曲
4.彎曲循環測試
5.環氧助焊劑選擇與應用
6.多層PoP的SMT組裝工藝發展趨勢
講師介紹
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李寧成博士
  1986年至今,任職于美國銦科技公司,現任該公司副總裁。在此之前,任職于Wright Patterson空軍基地材料實驗室(1981-1982),Morton化學(1982-1984)和SCM(1984-1986)。他在SMT助焊劑和焊錫膏方面有20多年的研究經驗。此外,他在底部填充膠和粘接劑方面有著豐富的經驗。現今,他的研究領域涉及到電子和光電子的互聯與封裝應用的先進材料,并且側重于高性能與低成本。
  李寧成博士于1981年在美國阿克倫城大學獲得結構-性質關系聚合體科學博士學位。1976年,他在Rutgers 大學專修有機化學。1973年他在臺灣國立大學獲得化學學士學位。
  李寧成博士最新出版了《再流焊工藝和缺陷偵斷:SMT,BGA,CSP和Flip Chip技術》。合著編寫了《無鉛,無鹵素和導電膠材料的電子制造》。同時,他還編寫了一系列關于無鉛焊接書籍的章節。他榮獲SMTA兩項大獎和一項SMT雜志的最佳國際會議論文獎。2002年榮獲SMTA杰出會員,2003年榮獲Soldertec的無鉛合作獎。2006年榮獲CPMT特殊技術成就獎。他就職于SMTA執行董事會。此外,他還是《焊接與表面組裝技術》、《世界SMT與封裝》的編輯顧問,和IEEE電子封裝制造的副編輯。他有眾多的出版物以及經常應邀在全世界許多國際會議或者討論會上作學術報告,發表演講和簡短課程。
  Ning-Cheng Lee is the Vice President of Technology of Indium Corporation of America. He has been with Indium since 1986. Prior to joining Indium, he was with Wright Patterson Air Force Base Materials Laboratory (1981-1982), Morton Chemical (1982-1984), and SCM (1984-1986). He has more than 20 years of experience in the development of fluxes and solder pastes for SMT industries. In addition, he also has very extensive experience in the development of underfills and adhesives. His current research interests cover advanced materials for interconnects and packaging for electronics and optoelectronics applications, with emphasis on both high performance and low cost of ownership.
  He received his PhD in polymer science on structure-property relationships from University of Akron in 1981. Prior to Akron period, he has studied organic chemistry at Rutgers University in 1976. He received a BS in chemistry from National Taiwan University in 1973.
  Ning-Cheng is the author of “Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP, and Flip Chip Technologies” by Newnes, and co-author of “Electronics Manufacturing with Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials” by McGraw-Hill. He is also the author of book chapters for several lead-free soldering books. He received two awards from SMTA and one from SMT Magazine for best proceedings papers of international conferences. He is honored as 2002 SMTA Member of Distinction, and received 2003 Lead-Free Co-Operation Award from Soldertec, and received 2006 Exceptional Technical Achievement Award from CPMT. He serves on the board of director for SMTA. Among other editorial responsibilities, he serves as one of the editorial advisory boards of Soldering & Surface Mount Technology, Global SMT & Packaging, and as associate editor for IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. He has numerous publications and frequently gives presentations, invited seminars, keynote speeches, and short courses worldwide on those subjects at many international conferences or symposiums.
 
開課時間:2014/08/24-25 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
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參加人數: P、FC封裝元件已開始廣泛的運用于實際生產中,這些新型封裝元件的應用使得SMT組裝面臨著越來越大的挑戰,其中以POP(疊層封裝)組裝最為突出,這些新型器件的組裝是一個系統工程,包括材料選擇、工藝、設備、可靠性等,可以說新型器件組裝工藝技術的好壞直接影響著SMT企業降低生產成本、進軍高端產品生產,成功實現轉型升級。

課程特點:
  本課程從POP/CSP/FC/等新型元件的組裝工藝要求出發,從系統的技術層面來分析與探討POP/CSP/FC等新型元件的組裝技術與工藝要求、可靠性,包括工藝、設備、材料和設計等不同的角度,對于采用技術整合的方法來解決、預防、提升POP/CSP/FC等新型元件的組裝工藝與可靠性方面是行之有效的。

課程大綱
第1章:POP/CSP/FC等新型元件的基本結構
1 POP/CSP/FC等新型元件組裝的發展概述
2. 典型的POP/CSP/FC等新型元件
*人,報名參加2014/08/24-25開始,在北京舉辦的《先進POP/CSP/FC組裝工藝技術與缺陷偵斷》(課程編號:1416)。
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