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無鉛焊接及可靠性

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       無鉛焊接及可靠性 word版       課程提綱
  開課信息:   課程編號:KC1208  
  開課日期(天數) 上課地區 費用  
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招生對象
---------------------------------
研發部經理、工程部經理、品質部經理、新產品導入(NPI)經理、產品硬件設計工程師,CADlayout工程師,生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、NPI工程師及相關技術員等
課程內容
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課程背景:
在本培訓課程中,將會著重于讓學員瞭解下列相關知識:
1、無鉛焊的背景與現況;
2、焊點可靠性測試的各種標準及比較;
3、測試設備與試驗樣品的準備;
4、焊點失效分析;
5、無鉛焊點材料及與焊盤形成的IMC介紹;
6、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現;
7、無鉛焊接對于PCB焊盤的沖擊。

課程大綱:
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDECJ-STD-020D.1)
2.高溫熱存儲壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環測試(IPC-9701;JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B,MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C;JESD22-B110A;JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B,MIL-STD-883G-2005.2and2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
三、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數據的處理
5.加載刀具/夾具的影響
6.加載速度的影響
7.熱老化的影響
8.多次回流的影響
四、焊點失效分析、焊點材料、焊點與焊盤形成的IMC介紹
1.染色-剝片分析
2.斷裂面分析
3.橫截面分析
4.SAC無鉛焊料的介紹
5.無鉛焊料與各種焊盤形成的IMC
6.熱老化對IMC生長的影響
7.IMC組成/厚度對電子元器件機械可靠性的影響
8.IMC在沖擊試驗中的斷裂機理
五、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關問題
2.IPC-9708介紹(焊盤坑裂測試方法標準)
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
六、底部填充膠/邊緣保護膠(Underfill/EdgebondingEpoxy)對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法
講師介紹
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宋復斌
博士, 于2002年和2007年在北京航空航天大學(BUAA)和香港科技大學(HKUST)分別獲得材料學碩士及機械工程博士學位。2002-2004年之間,他任職于摩托羅拉半導體事業部(現為飛思卡爾半導體)從事電子產品封裝方面的開發及研制。2004-2012年之間,宋復斌博士在香港科技大學先進微系統封裝中心電子封裝實驗室任職為資深/總工程師和香港科大深圳電子材料與封裝實驗室的資深研究員。他的研究領域覆蓋了封裝材料的開發測試、電子器件的可靠性研究和失效分析等。目前,宋博士是天弘(Celestica)科技有限公司的質量經理,主要負責先進制造工程和質量改善解決方案等工作。宋博士是美國國際電機電子工程師學會(IEEE), 表面組裝技術協會(SMTA) 和美國機械工程師學會(ASME)會員,以及美國質量學會(ASQ)的資深會員。他在國內外學術期刊及會議論文集上發表了超過50篇技術論文并多次獲得最佳論文獎,且與其他研究學者合作撰寫了兩本微電子封裝與組裝方面的書章。
 
開課時間:2013/06/24-25 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:江蘇
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
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參加人數: 鉛焊點材料及與焊盤形成的IMC介紹;
6、如何從器件級焊點強度測試評估板級跌落試驗的表現;
7、無鉛焊接對于PCB焊盤的沖擊。

課程大綱:
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDECJ-STD-020D.1)
2.高溫熱存儲壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環測試(IPC-9701;JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B,MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C;JESD22-B110A;JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B,
*人,報名參加2013/06/24-25開始,在江蘇舉辦的《無鉛焊接及可靠性》(課程編號:1208)。
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