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焊點可靠性,POP組裝與空洞控制

關鍵字:
       焊點可靠性,POP組裝與空洞控制 word版       課程提綱
  開課信息:   課程編號:KC1206  
  開課日期(天數) 上課地區 費用  
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招生對象
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凡對電子封裝和組裝應用中實現焊點高可靠性(特別是對PoP封裝)感興趣的,并想了解如何實現的焊點高可靠性的人員均可參加本課程。
課程內容
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時間地點:2013年8月24-25日深圳
課程費用:3000元/人

課程收益:
您能從此課程中學到哪些內容:
本課程涵蓋了電子封裝和組裝應用中軟釬焊焊點的可靠性表現。討論了焊點的機械失效模式機制和提高可靠性的方法。在電可靠性方面,詳細討論了由于微型化的快速發展而導致的嚴重的焊點,銅柱以及再分布線的電遷移問題。在組件類型方面,詳盡地回顧了POP以及其他的底部終止組件封裝方式,包括材料選擇,工藝,可靠性,和提高可靠性的方法。介紹了環氧助焊劑這種最具潛力的解決方法,并將其與其他解決方案進行比較。最后,以QFN熱板設計為實例,講授了回流焊中,特別是在PoP和其他更容易產生氣孔的封裝方式中氣孔控制方法。這些控制方法包括在材料,工藝和設計方面的考慮。

課程大綱:
軟釬料焊點可靠性
熱疲勞過程中焊點的結構與性能關系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解決方案
電遷移
在無鉛,錫鉛,銅的支柱,和RDL系統中的基本原理和表現
POP和底部終止封裝
工藝的考慮,材料的選擇及可靠性
環氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法
工藝,應用以及與其他替代方案的比較
回流焊過程中氣孔的控制
氣孔產生機制和控制方法以及在QFN中的應用
講師介紹
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李寧成博士
1986年至今,任職于美國銦科技公司,現任該公司副總裁。在此之前,任職于Wright Patterson空軍基地材料實驗室(1981-1982),Morton化學(1982-1984)和SCM(1984-1986)。他在SMT助焊劑和焊錫膏方面有20多年的研究經驗。此外,他在底部填充膠和粘接劑方面有著豐富的經驗。現今,他的研究領域涉及到電子和光電子的互聯與封裝應用的先進材料,并且側重于高性能與低成本。
  李寧成博士于1981年在美國阿克倫城大學獲得結構-性質關系聚合體科學博士學位。1976年,他在Rutgers 大學專修有機化學。1973年他在臺灣國立大學獲得化學學士學位。
  李寧成博士最新出版了《再流焊工藝和缺陷偵斷:SMT,BGA,CSP和Flip Chip技術》。合著編寫了《無鉛,無鹵素和導電膠材料的電子制造》。同時,他還編寫了一系列關于無鉛焊接書籍的章節。他榮獲SMTA兩項大獎和一項SMT雜志的最佳國際會議論文獎。2002年榮獲SMTA杰出會員,2003年榮獲Soldertec的無鉛合作獎。2006年榮獲CPMT特殊技術成就獎。他就職于SMTA執行董事會。此外,他還是《焊接與表面組裝技術》、《世界SMT與封裝》的編輯顧問,和IEEE電子封裝制造的副編輯。他有眾多的出版物以及經常應邀在全世界許多國際會議或者討論會上作學術報告,發表演講和簡短課程。
 
開課時間:2013/08/24-25 溫馨提示:本課程可邀請老師到企業內部培訓!
機構名稱:深圳市威碩企業管理咨詢有限公司 咨詢電話:0755-26506757 33558698
課程地區:廣東
聯 系 人:李正華先生 彭靜小姐 鄭江波先生
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參加人數: 效模式機制和提高可靠性的方法。在電可靠性方面,詳細討論了由于微型化的快速發展而導致的嚴重的焊點,銅柱以及再分布線的電遷移問題。在組件類型方面,詳盡地回顧了POP以及其他的底部終止組件封裝方式,包括材料選擇,工藝,可靠性,和提高可靠性的方法。介紹了環氧助焊劑這種最具潛力的解決方法,并將其與其他解決方案進行比較。最后,以QFN熱板設計為實例,講授了回流焊中,特別是在PoP和其他更容易產生氣孔的封裝方式中氣孔控制方法。這些控制方法包括在材料,工藝和設計方面的考慮。

課程大綱:
軟釬料焊點可靠性
熱疲勞過程中焊點的結構與性能關系以及失效模式,易脆性和提高可靠性的解決方案
電遷移
在無鉛,錫鉛,銅的支柱,和RDL系統中的基本原理和表現
POP和底部終止封裝
工藝的考慮,材料的選擇及可靠性
環氧助焊劑 - POP和其他面陣封裝中可靠性解決方法
工藝,應用以及與其他替代方案的比
*人,報名參加2013/08/24-25開始,在廣東舉辦的《焊點可靠性,POP組裝與空洞控制》(課程編號:1206)。
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電子郵件: * 所在單位:
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